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高速喷射点胶机在智能芯片点胶半导体封装应用

类别:点胶机百科 文章出处:欧力克斯发布时间:2021-04-21 浏览人次: 字体变大 字体变小

随着人工智能产业、智能制造越来越普遍,智能产品不断涌现,全世界芯片产业规模在不断扩大,半导体芯片几乎遍布所有产品。芯片的生产有芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,而芯片封装工艺尤为关键。


智能芯片的广泛应用,而良品率的产能却没有得到质的飞跃。在芯片的生产中,高质量底部填充封装工艺也是实现高标准高要求“中国芯”的重要影响因素之一,以下内容为晶圆级芯片产品的底部填充工艺要求:

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1、操作性及效率性方面要求:对芯片底部填充速度、胶水固化时间和固化方式以及返修性的高要求。


2、功能性方面要求:填充效果佳,不出现气泡现象、降低空洞率,以及提高芯片抗跌震等性能要求。


3、可靠性方面要求:芯片质量密封性、粘接程度,以及表面绝缘电阻、恒温恒湿、冷热冲击等方面的合格效果。


深圳精密点胶机设备专业制造商欧力克斯的喷射点胶机,采用自主研发的CCD视觉App系统,并搭载德国高精度喷射阀,实现点胶精密化精准化效果。

精密点胶机


欧力克斯喷射系列点胶机可实现精美的半导体底部填充封装、LED封装、LCD封装、SMT元器件点涂、连接器点胶粘接、相机模组封装、锡膏涂布等工艺,可有效提升芯片与基板连接的作用,从而提高元器件结构强度,有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性,延长其使用寿命。


威尼斯人登录网址-金沙集团娱乐场网址-首页通过了ISO9001:2015质量体系认证,拥有自主常识产权专利29项,专注于自动点胶机、喷射式点胶机、在线式点胶机、自动焊锡机、自动灌胶机、喷射阀等流体控制设备及智能制造自动化的研发、生产、销售及为客户提供解决点胶技术方案等配套服务。


本文链接:欧力克斯
此文关键词:喷射点胶机,高速点胶机,芯片点胶,半导体封装

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