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喷射阀喷射技术的典型应用

类别:点胶机百科 文章出处:欧力克斯发布时间:2021-01-11 浏览人次: 字体变大 字体变小

喷射阀在SMA中的应用,在这类应用中需要在焊锡过后的PCB板上涂覆一层涂覆胶(三防胶)。喷射技术的优势在于胶阀的喷嘴可以在同一区域快速喷出多个胶点,这样可以保证胶体被更好的涂覆,并不影响先前的焊锡效果。


喷射阀转角粘结工艺,是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前,将表面贴片胶(SMA)预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说,喷射点胶的优势就是高速度、高精度,它可以精确地将胶点作业到集成电路的边缘。


喷射阀芯片堆叠工艺,即将多个芯片层层相叠,组成一个单一的半导体封装元件。喷射技术的优势在于能将胶水精确喷射到已组装好的元件边缘,允许胶水通过毛细渗透现象流到堆叠的芯片之间的缝隙,而不会损坏芯片侧面的焊线。


喷射阀芯片倒装,即通过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统(MEMS)等半导体器件提供更强的机械连接。精确、稳定的高速喷射点胶技术能给这些应用提供更大的优势。


喷射阀IC封装, 是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板表面。封装赋予电路板表面在不断变化的环境条件所需要的强度和稳定性。喷射点胶是IC封装的理想工艺。


喷射阀在医用注射器润滑,光学硅胶内窥镜镜头粘接,UV胶针头粘接,蛋白溶液精密分配等,这类对速度和胶点大小有严格要求的应用,喷射技术都是很好的解决方案。


喷射阀在血糖试纸、动物用检测试纸上喷涂生物材料、试剂,在将材料喷涂到试纸的过程中,喷射技术可以实现高速度、高精度和高稳定性。喷射技术还能避免操作过程中的交叉污染,因为阀体与基材表面全程无接触。


喷射阀在LED行业应用:荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水,LED封装硅胶喷涂,COB多结封装围坝喷胶应用等。

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此文关键词:喷射阀的应用,喷射阀喷射技术,喷射阀

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