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SMT贴片封装中常见问题和解决方法

类别:行业动态 文章出处:欧力克斯发布时间:2021-01-23 浏览人次: 字体变大 字体变小

SMT贴片加工过程中自动点胶机点胶工艺主要用于引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺。同时伴随着的就会有大量的问题出现,下面大家将会列出主要问题及解决方法。


1、拉丝、拖尾


有时因为点胶机设备的工艺参数调整不到位,会产生拉丝拖尾。拉丝拖尾就是在胶点顶部产生细线或尾巴,尾巴可能塌落污染焊盘,引起虚焊。解决这个问题,大家可以在滴胶针头上或附近加热,减低粘度,使贴片的胶丝易断开。也可以降低点胶压力,调整针头高度;


2、卫星点


卫星点是在高速点胶时产生的细小无关的胶点。这时大家应经常检查针头是否损坏,调整喷射头与PCB的高度。


3、爆米花、空洞


爆米花和空洞是因为空气或潮湿气体进入贴片胶内,在固化中突然爆出形成空洞。这会造成PCB板桥接或短路。解决这个问题可以使用低温固化。延长加热时间,缩短贴片和固化的时间。


4、空打或出胶量少


点胶过程如果贴片胶中混入气泡,针头被堵塞或生产线气压低,就会出现空打或出胶量少。所以大家应该经常更换清洁针头,适当调整机器压力。


5、不连续的胶点


发生不连续的胶点的原因:针头的顶针落在焊盘上,可以换一种针头解决这个问题也可能是因为随着胶面水平线下降,压力时间不足以完成滴胶周期。可以通过增加压力与周期时间的来解决这个问题。


6、元件位移


胶量太多或太少,粘度低,点胶后PCB放置时间过长会造成元件位移。检查贴片高度是否合适,点胶后PCB的放置时间不要超过4h。


7、固化,波峰焊后元件掉片


固化温度低,胶量不够,元件或PCB有污染会造成掉片。这时应该调整PCB固化曲线,检查元件或PCB是否有污染。


8、固化后元件引脚上浮或产生位移


固化后元件引脚上浮,波峰焊后焊料会进入焊盘,严重时会出现短路和开路。主要原因是贴片胶过量,贴片时元件位移。解决办法是调整点胶工艺参数,控制点胶量,调整贴片工艺参数,使贴装元件不偏移。


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此文关键词:SMT贴片,SMT封装,SMT贴片封装

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